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    全程水處理器是針對各種循環水系統中普遍存在的四大問題：腐蝕、結垢、菌藻、水質惡化而研制的綜合處理器，由單臺設備代替了需要多臺設備才能完成的處理過程，從而取代了傳統的處理方式。具有對水質綜合優化處理，防垢、防腐、殺菌、滅藻、超凈過濾功能。

全程水處理器工作原理：

    全程綜合水處理器主要由優質碳鋼筒體、特殊結構的不銹鋼網、高頻電磁場發生器、電暈場發生器及排污裝置等組成。通過活性鐵質濾膜，機械過濾器變徑孔阻擋及電暈效應場三位一體的綜合過濾體，吸附、濃縮在實際運行工況下各種水系統形成的硬度物質及復合垢，降低其濃度，達到控制污垢及大部分硬度垢的目的。并通過換能器將特定頻率能量轉換給被處理的介質——水，形成電磁極化水，使其成垢離子間的排列順序位置發生扭曲變形,當水溫升高到一定程度時，處理的水需經過一段時間方能恢復到原來的狀態。在此階段，成垢的機率很底,因而達到控制形成硬度垢的目的。同時器壁金屬離子受到抑制，對無垢系統具有防腐蝕作用。此外，電磁極化水還可有效地殺滅水中的菌類、澡類等，有效地抑制水中微生物的繁殖。所以，全程綜合水處理器在系統正常運行狀態下，可以完成防結垢、防腐，殺菌，滅藻，超凈過濾，控制水質的綜合功能。

    1．防垢除垢　由主機產生電磁場和超聲波作用于水系統管路上，使管道內水分子產生共振，把氫鍵締合的水分子團變成單個的極性，改變了水的活化性，這些極微小的水分子可以滲透、包圍、溶解、去除系統中的老垢提高了水分子對鈣鎂離子、碳酸根離子等成垢組分的水合能力，起到阻止水垢形成的作用。同時，在電磁場和超聲波的作用下，使原有的水垢結晶逐漸變得松軟、脫落、溶解，從而達到除垢之目的。 　

    2．防腐防銹　氧化腐蝕和垢下原電池腐蝕是水系統管道及設備腐蝕和生銹的主要原因，而在電磁場和超聲波的作用下，水垢得以控制和去除，溶解氧與水分子結合不易析出，從而抑制氧化腐蝕和垢下原電池腐蝕的發生起到良好的防腐阻銹的作用?！?/span>

    3．殺菌滅藻　電磁場在工作時產生微電子流使細菌、藻類賴以生存的環境被破壞，并且溶解氧在電磁場和超聲波的作用下形成一些如O3、H2O2等對細菌、藻類具極強殺傷力的物質，起到殺菌滅藻的作用。 

    其一，地球上的生物一般只適應地區表面的電場強度（130V/m），該處理器改變電場強度，改變或影響細菌的生理代謝，如基因表達程序、酶活性等，最后導致細菌死亡。 

    其二，細胞膜有許多對外聯系的離子通道，離子通道的調節直接影響細胞的功能和生命。處理器產生的外電場破壞了細胞膜上的離子通道，改變了調節細胞功能的內控電流，影響細菌的生命。同時形成強電場產生的高速運動的電子將細胞致死，達到殺菌的目的。 

    其三，電場處理水過程中，溶解氧得到活化，超氧陰離子自由基、羥基自由基、過氧化氫、單線態氧等活性氧?；钚匝鯇ξ⑸餀C體產生作用，造成有機體衰老，直至死亡。

全程水處理器安裝注意事項：

    1.本設備與系統管路安裝完畢，調試合格后，接通設備主體配電箱上的電源（交流220V/50Hz），配電箱指示燈亮，設備正常運行。

    2.保持控制器外殼干燥。

    3.設備可根據現場具體情況，選擇水平或垂直安裝。

    4.設備之間凈距離不小于1500mm；設備與墻體凈距離不小于1000mm；設備與四周應留出不小于500mm的維修空間。

    5.使用本設備處理過的水應立即進入受熱設備或循環設備，中間不宜設停存設備。

    6.設備進出口管道上，應以靠近管口處設置管道支架；直接與容器管口相連接的大于或等于DN150的閥門下面宜設置支架。

    7.重要部位可采用旁通式安裝，以便在不停機狀態下檢修設備。

全程水處理器安裝：

    ①.設備的安裝位置離冷卻設備越近，處理效果越佳；但離墻面、主體設備的距離宜大于400mm。

    ②.最好為旁通式安裝，以滿足在不停機狀態下檢修設備及沖洗濾體的需要。

    ③.若變頻智能水處理器的設備本體與控制箱要分體安裝，則設備本體與控制箱之間的距離不宜超過三米。

全程水處理器設計原則：

    根據設備安裝點的應用系統的管徑選型。設備處理水量作為參考。 根據系統的水質要求及過濾精度來選配控制類型。設備的安裝必須考慮設備本體配電箱的位置、注意分清進口方位（左進右出、右進左出），全自動型應考慮控制柜的放置空間。